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錫膏
SOLDER PASTE
微細焊錫粉
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詳細介紹
產品列表

產品特性與優勢

·  對應0.3mm間距焊盤； 

·  0402元件使用Type5（10～25 µm）錫粉； 

·  出類拔萃的印刷性；

·  優異的耐熱性、潤濕性。


產品應用

智能手機、智能手表

產品列表
產品型號
ZSRG01
ZSPG01
金屬成分
顆粒
應用范圍、特征
Sn-3Ag-0.5Cu Sn-1Ag-0.5Cu Sn-0.3Ag-0.8Cu Type5（15~25um）/Type6（5~15um） /
63Sn-37Pb 55Sn-45Pb 62.8Sn-36.8Pb-0.4Ag Type5（15~25um）/Type6（5~15um） /
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